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氢氧化钙盖髓剂作用如下,除外()

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氢氧化钙制剂直接盖髓,羧酸水门汀垫底,银汞合金充填  氢氧化钙制剂直接盖髓,氧化锌丁香油糊剂安抚  氢氧化钙制剂直接盖髓,玻璃离子水门汀充填  活髓切断术  牙髓治疗  
对牙髓组织无毒性,无渗透性  用于盖髓的氢氧化钙,pH值为9~12  氢氧化钙是最具疗效的盖髓剂之一  有消炎和减轻疼痛的作用  直接接触牙髓后,牙髓组织可发生凝固性坏死  
促进牙本质桥形成  强碱性  中和炎症所产生的酸性产物  没有抗菌作用  激活碱性磷酸酶  
氢氧化钙制剂直接盖髓,羧酸水门汀垫底,银汞合金充填  氢氧化钙制剂直接盖髓,氧化锌丁香油糊剂安抚  氢氧化钙制剂直接盖髓,玻璃离子水门汀充填  活髓切断术  牙髓治疗  
强碱性  无抗菌作用  促进硬组织形  激活碱性磷酸酶  中和炎症产物的酸性  
促进牙本质桥形成  强碱性  中和炎症所产生的酸性产物  没有抗菌作用  激活碱性磷酸酶  
氢氧化钙制剂直接盖髓, 酸水门汀垫底,银录合金充镇  氢氧化钙制剂直接盖髓, 氧化锌香油糊剂安抚  氢氧化钙制剂直接盖髓, 玻璃离子水门汀充镇  活髓切断术  牙髓治疗  
氢氧化钙制剂直接盖髓,羧酸水门汀垫底,银汞合金充填  氢氧化钙制剂直接盖髓,氧化锌丁香油糊剂安抚  氢氧化钙制剂直接盖髓,玻璃离子水门汀充填  活髓切断术  牙髓治疗  
氢氧化钙制剂直接盖髓,羧酸水门汀垫底,银汞合金充填  氢氧化钙制剂直接盖髓,氧化锌丁香油糊剂安抚  氢氧化钙制剂直接盖髓,玻璃离子水门汀充填  活髓切断术  牙髓治疗  
析出氢氧化钙使材料周围呈碱性  杀灭细菌和抑制细菌生长  促进洞底钙化  形成继发性牙本质  有镇痛和安抚作用  
氢氧化钙制剂直接盖髓,氧化锌丁香油糊剂安抚  氢氧化钙制剂直接盖髓,玻璃离子水门汀充填  氢氧化钙制剂直接盖髓,羧酸水门汀垫底,银汞合金充填  活髓切断术  牙髓治疗  

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