非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于-X题卡

0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0．2~2μm

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0．2～2μm

0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm

0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.7mm

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

0．3mm 0．4mm 0．5mm 0．6mm 0．7mm

增加基底冠的厚度增加瓷的强度，遮盖金属颜色遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度完成金瓷结合，增加基底冠厚度遮盖金属的颜色，完成金瓷结合

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0．2～2μm

0．03mm 0．1mm 0．3mm 0．5mm 0．7mm

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

0.03mm 0.1mm 0.3mm 0.5mm 0.7mm

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于