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复性在已变性 DNA分子的两条互补链之间进行 DNA分子越大复性时间越长 热变性的 DNA需经缓慢冷却方可复性 变性过程可发生在 DNA和RNA链之间 热变性的 DNA在低温状态下复性可迅速发生
升高温度是 DNA变性的唯一原因 DNA热变性是一种渐进过程，无明显分界线 变性必有 DNA分子中共价键断裂 核酸变性是 DNA的独有现象，RNA无此现象 凡引起DNA氢键断裂的因素都可使其变性
磷酸二酯键断裂 A260降低 DNA变性后溶液黏度升高 变性是可逆的 热变性是缓慢发生的
热变性后相同的DNA经缓慢降温冷却后可以复性 热变性的DNA迅速降温的过程称为退火 所有DNA分子变性后，在合适的温度下都可以复性 热变性的DNA迅速冷却后即可再结合为双链 复性的最佳温度时64℃
50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 黏度降低 DNA分子中GC含量越高Tm值越大
磷酸二酯键断裂 A260降低 DNA变性后溶液黏度升高 变性是可逆的 热变性是缓慢发生的
热变性的DNA维持原温度即可复性 热变性的DNA在降温过程中可复性 热变性的DNA经加热处理后即可复性 热变性的DNA经酸处理后即可复性 热变性的DNA经酶切后即可复性
粘度降低 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm DNA分子中GC含量越高Tm值越大
热变性后相同的 DNA经缓慢冷却后可复性 不同的DNA分子变性后，在合适温度下都可复性 热变性的DNA迅速降温过程也称作退火 复性的最佳温度为 250C 热变性DNA迅速冷却后即可相互结合
DNA的Tm值受到G.﹣C.含量的影响 DNA的Tm值受到离子浓度的影响 双链DNA热变性与解旋酶的催化作用有关 双链DNA热变性后不改变其中的遗传信息
DNA变性后，对260nm处紫外光的吸光率增加，这种现象称为增色效应 DNA热变性发生在一个狭窄的温度范围内，增色效应呈爆发式 DNA变性达到50%时的温度称为解链温度或熔解温度 DNA经热变性后快速冷却，变性后的单链DNA又可以回复到原来的双螺旋结构，这一过程成为退火 适宜的复性温度是Tm-25℃左右
黏度降低 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm
不同长度的DNA分子变性后，在合适温度下复性所用的时间基本相同 热变性后的DNA.经缓慢冷却后可复性 热变性的DNA迅速降温过程也称作退火 复性的最佳温度为700C-850C
变性是可逆的 磷酸二酯键断裂 DNA变性后溶液黏度升高 A260降低 热变性是缓慢发生的
正常DNA加热即出现的现象 变性DNA在适当条件下出现的一种现象 两条互补链重新恢复天然的双螺旋构象 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 比Tm低25℃的温度是DNA复性的最佳条件
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