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无菌分装工艺中存在的问题有

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药物的准备→分装与封口→灭菌→包装  药物的准备→分装→冷冻干燥→轧盖→包装  药物的准备→灌封→冷冻干燥→灭菌→包装  药物的准备→分装与封口→灯检→包装  
分装须在一般无菌工作区进行  无菌药物粉末常用灭菌溶剂法或高温干燥法精制而得  分装室相对湿度应控制在分装产品的临界相对湿度以上  分装室的温度常在15℃以下  分装需在100级洁净环境中  
采用喷雾干燥法制成注射用无菌分装产品  采用无菌操作法制成乳剂型注射剂  采用无菌操作法制成溶液型注射剂  采用灭菌溶剂结晶法制成注射用无菌分装产品  采用冷冻干燥法制成注射用冷冻干燥制品  
药物准备→溶解→滤过→无菌分装→灭菌→质检→包装  药物准备→溶解→灭菌→滤过→无菌分装→质检→包装  药物准备→溶解→滤过→灭菌→无菌分装→质检→包装  药物准备→溶解→滤过→灭菌→质检→无菌分装→包装  药物准备→溶解→灭菌→滤过→分装→质检  
主药、附加剂→搅拌→溶解→灭菌→无菌分装→质检→包装  主药、附加剂→灭菌→溶解→滤过→无菌分装→质检→包装  主药、附加剂→溶解→滤过→无菌分装→质检→包装  主药、附加剂→溶解→滤过→灭菌→无菌分装→质检→包装  主药、附加剂→灭菌→过滤→无菌分装→质检→包装  
划分加工工艺、编制装配工艺流程图、工艺程序卡片  划分装配工艺、编制装配规程、工艺程序卡片  划分装配工序、编制加工工艺文件、装配工艺文件  划分装配工序、编制装配工艺流程图、工艺程序卡片  
原材料整理  预冻  升华干燥  分装  灭菌和异物检查  
渗透压问题  装量差异  无菌度问题  澄明度问题  贮存过程中吸潮变质  
热稳定性  临界相对湿度  粉末的晶型  粉末的松密度  粉末的流动性  
疗效问题  刺激性问题  无菌问题  澄明度问题  pH问题  制备工艺问题  
灭菌操作法  限菌操作法  非无菌操作法  无菌操作法  
中药合剂  糖浆剂  煎膏剂  酊剂  
注射用无菌分装制品  注射用无菌粉末  注射用无菌灌装制品  注射用冷冻干燥制品  注射用冻干分装制品  
含水量偏低  装量差异  染菌  不溶性微粒问题  吸潮  
分装须在一般无菌工作区进行  无菌药物粉末常用灭菌溶剂法或高温干燥法精制而得  分装室相对湿度应控制在分装产品的临界相对湿度以上  分装室的温度常在15℃以下  分装需在100级洁净环境中  
原辅料-配滤-灭菌-无菌分装-质检-印字包装  原辅料-灭菌-滤-菌分装-检-印字包装  原辅料-灭菌-配滤-质检-无菌分装-印字包装  原辅料-配滤-灭菌-质检-无菌分装-印字包装  原辅料-配滤-灭菌-无菌分装-印字包装-质检  

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