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位于腭中缝之前端 其位置可随牙槽嵴的吸收发生位移 位于上颌中切牙的腭侧 其下为切牙孔,有鼻腭神经和血管通过 为梨形、卵圆形、或不规则的软组织突起
位于硬腭后部 在硬腭后缘前约0.5cm 相当于腭中缝至龈缘的外、中1/4交界处 是翼腭管的下口 腭前神经和腭大血管由此孔穿出
经圆孔与中颅窝相通 经眶下裂与眼眶相通 经翼管与卵圆孔相通 经腭大孔与口腔相通 经翼上颌裂通颞下窝
数目多为并列的两个,左右各一 为口内黏液腺导管开口 位于软硬腭连接处的稍后方 上半口义齿的后缘止于腭小凹 位于腭中缝后部的两侧
位于腭中缝之前端 其位置可随牙槽嵴的吸收发生位移 位于上颌中切牙的腭侧 其下为切牙孔,有鼻腭神经和血管通过 为梨形、卵圆形、或不规则的软组织突起
唇颊侧止于唇颊黏膜与牙槽嵴唇颊黏膜的反折线,让开唇颊系带 下颌舌侧止于口底黏膜与牙槽嵴舌侧黏膜的反折线,让开舌系带 上颌后缘止于腭小凹两侧翼上颌切迹的连线 下颌后缘止于磨牙后垫的1/2~2/3 以上全不正确
位于腭中缝之前端 其位置可随牙槽嵴的吸收发生位移 位于上颌中切牙的腭侧 其下为切牙孔,有鼻腭神经和血管通过 为梨形、卵圆形或不规则的软组织突起
硬腭黏膜属咀嚼黏膜,软腭黏膜为被覆黏膜 硬腭黏膜以正角化为主,软腭黏膜无角化层 硬腭黏膜固有层乳头长而密,黏膜下层不含腺体 软腭黏膜固有层乳头少而稀,黏膜下层疏松 腭中缝处固有层内可见上皮珠,细胞呈同心圆排列
位于硬腭后缘前约0.5cm处 位于上颌第三磨牙腭侧 相当于腭中缝至龈缘的中1/3 此处黏膜稍显凹陷 腭前神经和腭降血管由此孔穿出
腭护板是在手术前制取的上颌模型上预制的 腭护板不应进入缺损腔 腭护板应覆盖并略超过手术后的整个缺损腔 伤口愈合前缺损侧后牙应恢复咬合关系 腭护板应形成正常的腭轮廓
副承托区指上下颌牙槽嵴的唇颊和舌腭侧(不搜罗硬区) 副承托区和主承托区之间无较着界线 副承托区撑持力较差,不能承受较年夜的品味压力 此区骨面上有黏膜、黏膜下层,还有肌附着点 此区黏膜与骨面贴合慎密,黏膜安靖不动,有利于义齿固位
唇颊侧止于唇颊黏膜与牙槽嵴唇颊黏膜的反折线,让开唇颊系带 下颌舌侧止于口底黏膜与牙槽嵴舌侧黏膜的反折线,让开舌系带 上颌后缘止于腭小凹两侧翼上颌切迹的连线 下颌后缘止于磨牙后垫的1/2~2/3 以上全不正确
黏膜水肿 黏膜表面有渗出 黏膜呈红白相间,以白为主 黏膜有出血点 黏膜粗糙不平
唇颊侧止于唇颊黏膜与牙槽嵴唇颊黏膜的反折线,让开唇颊系带 下颌舌侧止于口底黏膜与牙槽嵴舌侧黏膜的反折线,让开舌系带 上颌后缘止于腭小凹两侧翼上颌切迹的连线 下颌后缘止于磨牙后垫的1/2~2/3 以上全不正确