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下列不是影响系统维护的主要因素的是()。
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信息化能力建设技术《信息化能力建设技术》真题及答案
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课程编制受多种因素影响下列不是影响课程的最主要因素的是
社会
儿童
教师
知识
影响分馏系统物料平衡的主要因素
影响系统可维护性的主要因素有哪3个
在影响斜板桥受力的主要因素中下列不是主要因素
斜交角
宽跨比
支承形式
板的厚度
下列哪个因素不是影响消费者购买行为的主要因素
文化因素
社会因素
自然因素
个人因素
下列不是影响系统维护的主要因素的是什么
可发展性
可测试性
可修改性
可扩充性
生物反应系统中影响kLa的主要因素
影响大屏幕投影系统的主要因素有
下列因素中哪个不是影响产业购买决策 的主要因素?
环境
文化
组织
个人
下列哪项不是影响人类死亡和疾病的主要因素
环境因素
生物因素
不健康的行为因素和生活方式
现有的卫生保健系统的缺陷
民族的风俗习惯
下列哪个因素不是影响消费者购买行为的主要因素
文化因素
社会因素
自然因素
个人因素
不是影响定价的主要因素
下列因素中哪个不是影响产业购买决 策的主要因素?
环境
文化
组织
个人
不论密封式的还是溢流式的蓄电池影响其寿命的主要因素有四种下列不是影响其寿命的主要因素
电池的环境温度
电池的化学组成
电池的使用循环
电池的外壳材料
简述影响矿井通风系统稳定的主要因素
以下哪项不是影响劳动力需求的主要因素
机动车的安全性能是影响交通安全的主要因素主要危险因素包括行驶电器等系统检查维护保养不到位
制动
转向
发动机
传动
分馏系统影响反应压力的主要因素有哪些
影响调速系统动态特性的主要因素有哪些
下列哪个选项不是影响PC中CPU芯片性能的主要因素
指令系统
CPU工作频率
内存容量的大小
是否包含cache存储器
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常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为
PCB过孔或导通孔孔径应大于或等于器孔径与板厚之比应不小于1∶3若更小会引起生产困难与成本提高
SMB板上的Mark标记点主要有基准标记fiducialMark和两种
的端面很像字母D具有非对称定位和连接锁紧机构常见的接点数有9152537等几种连接可靠定位准确
是利用外加电场使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小绝缘栅型沟道或改变原来导电的大小结型来控制电导率变化的原理制成的
电阻两端的电压加高到一定值时电阻会发生击穿这个电压叫极限电压
助焊剂按固体含量来分类主要可分为
由永久磁铁磁钢音圈音膜输出变压器等组成
锡膏搅拌的目的
屏蔽可分为三种电屏蔽磁屏蔽和
元器件的安装固定方式由立式安装和两种
焊盘的形状有圆形和方形焊盘
SMC元件的小型化进程公制3225321621252012160810050603
电阻的基本标注单位是欧姆Ω电容的基本标注单位是皮法pF电感的基本标注单位是微亨uH
一般由一个带铁心的线圈一组或几组带触点的簧片和衔铁组成
同焊锡相比绕接具有的优点是可降低成本节约有色金属
可以进行锡膏厚度测量PCB板上油墨尺寸测量铜箔线路尺寸测量焊盘高度与尺寸测量零件脚共平面度测量等
-QuadFlatPackage四侧引脚扁平封装或方形扁平封装零件四边有翼形引脚脚向外张开
波峰焊接机按波型种类可分为单峰双峰三峰和四峰
是一种机器检查方式它是以两根探针对器件加电的方法实现的能够检测器件失效元件性能不良等缺陷
松香很容易溶于酒精丙酮等溶剂
小外形集成电路SOIC允许的贴装偏差范围允许有平移或旋转偏差但必须保证引脚宽度的在焊盘上
Chip元件常用的公制规格主要有
影响电子产品寿命是元件和设计工艺
PROTEL包含众多软件基本上可分为5个组件分别是原理图设计组件SCHPCB设计组件PCB可编成逻辑设计组件PLD和仿真组件SIM
SMT的PCB定位方式有
电子工程图是用规定的工程语言描述的电路设计内容表达工程设计思想指导生产过程的工程图
实验证明导线之间的距离在1.5mm时其绝缘电阻超过10MΩ允许的工作电压可达到600V以上
在电子产品装配中的应用较广其主要成分是松香在加热情况下松香具有去除焊件表面氧化物的能力同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用
的特点是工作环境温度范围广-55~+125oC温度系数小精度高噪声低体积小
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