金瓷基底冠进行氧化处理时理想的氧化层应为多厚-X题卡

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜巴非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

0.05～0.1μm 0.2～2μm 0.1～0.2μm 2～2.5μm 2.5～3μm

0．1~0．2μm 0．2~2μm 0．05~0．1μm 2~2．5μm 2．5~3μm

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0．2~2μm

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0．2～2μm

出现气泡表面出现裂纹金瓷结合不良影响金瓷冠的色泽以上都不对

由于油污等造成金属基底桥架表面污染瓷层厚度不足瓷粉与金属热膨胀系数不匹配预氧化处理时造成氧化层过厚金瓷衔接区位于非咬合接触区

防止瓷层气泡去除金属表面有机物增加金-瓷接触面积烤瓷合金在预氧化处理过程中形成一层氧化膜释放金属表层气体

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0．2～2μm

0．05～0．1μm 0．1～0．2μm 0．2～2μm 2～2．5μm 2．5～3μm

出现瓷气泡瓷结合不良不透明瓷层出现裂纹瓷表面裂纹金属氧化膜过厚

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

出现瓷气泡瓷结合不良不透明瓷层出现裂纹瓷表面裂纹金属氧化膜过厚

由于油污等造成金属基底桥架表面污染瓷层厚度不足瓷粉与金属热膨胀系数不匹配预氧化处理时造成氧化层过厚金瓷衔接区位于非咬合接触区

非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

瓷结合不良不透明瓷层出现裂纹出现瓷气泡金属氧化膜过厚 PFM冠变色

金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚（）