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小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
与大连接体呈垂直相连 磨光面呈半圆形 与基牙及牙槽嵴呈平面接触 形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡 小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸
小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
不压迫龈缘 位于舌外展隙内,不影响舌运动 位于倒凹区 与舌杆成锐角 外形呈锥形
近中支托处 远中支托处 舌支托处 舌侧卡臂尖处 颊侧卡臂尖处
小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
RPI卡环由近中支托、邻面板和I型杆组成 RPI多用于游离端义齿 近中支托连同其小连接体作为间接固位体,有对抗义齿向远中脱位的作用 邻面板与基牙导平面接触,有防止义齿下沉的作用 I杆舌侧不需要设计对抗臂
支托前移,游离端牙槽嵴受力比较均匀 基牙受卡环扭力较小 近中支托的小连接体有对抗义齿向远中脱位的作用 近中支托对基牙的扭力比远中支托小 I型杆与基牙接触面小,美观
小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
小连接体的厚度应该控制在1.3mm 与大连接体相连接的部位呈流线形,不要形成死角 磨光面应该呈半圆形 小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜 小连接体与大连接体应该成直角相连
RPI卡环由近中支托、邻面板和Ⅰ型杆组成 RPI多用于游离端义齿 近中支托连同其小连接体作为间接固位体,有对抗义齿向远中脱位的作用 邻面板与基牙导平面接触,有防止义齿下沉的作用 I杆舌侧不需要设计对抗臂
近中支托处 远中支托处 舌支托处 舌侧卡臂尖处 颊侧卡臂尖处