可摘局部义齿蜡型的要求下列错误的是.-X题卡

卡环蜡型的卡环臂末端变形张开全口义齿基托蜡型的后堤离开石膏模型蜡型从口腔取出过程中扭曲变形可摘局部义齿蜡基托向颊舌侧张口变形

将模型,卡环,人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托将模型,卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙将模型,人工牙包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和卡环将模型,人工牙,卡环,腭侧蜡基托全部暴露将模型,包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托,卡环和人工牙

下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3 上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

基托蜡型在颊舌侧呈凹面基托边缘应用蜡封牢厚约2mm 舌侧基托止于天然

平面人工牙的颈缘

基托蜡型在颊舌侧呈凹面基托边缘应用蜡封牢厚约2mm 舌侧基托止于天然平面人工牙的颈缘

下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3 上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

基托边缘应用蜡封牢厚约2mm 基托蜡型在颊舌侧呈凹面舌侧基托止于天然

平面人工牙的颈缘

将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托将模型、卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙将模型、人工牙包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和卡环将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露将模型、包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙

将模型,卡环,人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托将模型,卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙将模型,人工牙包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和卡环将模型,人工牙,卡环,腭侧蜡基托全部暴露将模型,包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托,卡环和人工牙

基托蜡型适当减小基托蜡型适当加大不需要制作唇侧基托需要制作唇侧基托基托蜡型适当加厚

下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3 上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

基托蜡型在颊舌侧呈凹面基托边缘应用蜡封牢厚约2mm 舌侧基托止于天然

平面人工牙的颈缘

将义齿塑料换成金属材料将义齿蜡型换成金属材料将义齿蜡型换成塑料将义齿金属材料换成塑料将义齿塑料换成蜡型

基托蜡型在颊舌侧呈凹面基托边缘应用蜡封牢厚约2mm 舌侧基托止于天然平面人工牙的颈缘

将模型,卡环,人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托将模型,卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙将模型,人工牙包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和卡环将模型,人工牙,卡环,腭侧蜡基托全部暴露将模型,包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托,卡环和人工牙

将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托将模型、卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙将模型、人工牙包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和卡环将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露将模型、包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙

将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托将模型、卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙将模型、人工牙包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和卡环将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露将模型、包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙

可摘局部义齿蜡型的要求，下列错误的是（）.