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充填后咀嚼时疼痛的原因可能是

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备洞时对牙髓刺激过强  未垫底或垫底材料选择不当  充填物过高,引起牙周性疼痛  接触点恢复不良,形成食物嵌塞  小的穿髓孔未被发现  
意外露髓  充填体脱落  继发龋  乳牙内吸收  充填体过高  
意外露髓  充填体脱落  继发龋  乳牙内吸收  充填体过高  
意外露髓  充填体脱落  继发龋  牙髓状态判断有误  充填体过高  
诊断失误  充填材料选择不当  充填时未垫底  洞形制备不当  腐质未去尽  
继发龋  意外露髓  充填体脱落  充填体过高  乳牙内吸收  
备洞时对牙髓刺激过强  未垫底或垫底材料选择不当  充填物过高,引起牙周性疼痛  接触点恢复不良,形成食物嵌塞  小的穿髓孔未被发现  
备洞时对牙髓刺激过强  未垫底或垫底材料选择不当  充填物过高,引起牙周性疼痛  接触点恢复不良,形成食物嵌塞  小的穿髓孔未被发现  
诊断失误  充填材料选择不当  充填时未垫底  洞形制备不当  腐质未去尽  
诊断失误  充填材料选择不当  充填时未垫底  洞形制备不当  腐质未去尽  
诊断失误  充填材料选择不当  充填时未垫底  洞形制备不当  腐质未去尽  
备洞时对牙髓刺激过强  未垫底或垫底材料选择不当  充填物过高,引起牙周性疼痛  接触点恢复不良,形成食物嵌塞  小的穿髓孔未被发现  
充填物形成颈部悬突  接触不良引起食物嵌塞  充填体过高  备洞时意外穿髓  邻面接触点恢复过凸  
意外露髓  充填体脱落  继发龋  牙内吸收  充填体过高  
充填材料选择不当  诊断失误  充填时未垫底  洞形制备不当  腐质未去尽  

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