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对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？

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现代信息技术的主要特征是采用电子技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示和控制现代集成电路使用的半导体材料主要是硅集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管数量当集成电路的基本线宽小到纳米级时，将出现一些新的现象和效应

集成电路的封装形式及外形有多种SIP表示封装形式

单列直插式贴片式双列直插式功率式

下面的叙述中错误的是

现代信息技术的主要特征是采用电子技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示与控制现代集成电路使用的半导体材料主要是硅集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的数量当集成电路的基本线宽小到纳米级时，将出现一些新的现象和效应

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