可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是

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下颌隆突磨牙后垫上颌结节颊侧上颌硬区内斜线

基托边缘过长侧方咬合干扰基托组织面小瘤基托组织面未缓冲基托磨光面呈凸面

上颌结节颊侧上颌硬区下颌隆突磨牙后垫内斜嵴

用力将义齿戴入缓冲基托组织面缓冲卡环体调整支托确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

尽量将义齿戴入缓冲基托组织面缓冲卡环体确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

缓冲基托组织面调整[zong004.gif支托用力将义齿戴入缓冲卡环体确定阻碍部位后逐步调改,缓冲

用力将义齿戴入确定阻碍部位后逐步调改、缓冲缓冲卡环体调整牙合支托缓冲基托组织面

用力将义齿戴入缓冲基托组织面缓冲卡环体调整支托确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

确定阻碍部位后逐步调改,缓冲调整

支托用力将义齿戴入缓冲卡环体缓冲基托组织面

用力将义齿戴入确定阻碍部位后逐步调改、缓冲缓冲卡环体调整牙合支托缓冲基托组织面

上颌结节颊侧上颌硬区下颌隆突磨牙后垫内斜嵴

调改基牙缓冲基托组织面缩短基托伸展寻找阻碍部位，再行调改重做