牙Ⅱ类洞充填选用-X题卡

Ⅰ、Ⅱ类洞后牙Ⅴ类洞冠修复前的牙体充填对颌牙为金属冠修复体为提高充填体的耐磨性活动义齿的基牙修复

承受牙合力的Ⅰ类洞承受牙合力的Ⅱ类洞须全冠修复的内层充填体承受牙合力的Ⅳ类洞桩冠修复的桩核

后牙I类简单洞后牙I类复杂洞 Ⅱ类洞 Ⅲ类洞 V类洞

充填材料体积收缩充填压力不够充填材料小于牙体组织的热膨胀系数洞缘的垫底材料溶解备洞时未去除无基釉

备Ⅰ类洞，银汞充填去净腐质做预防性树脂充填，半年复查去净腐质，玻璃离子水门汀充填，半年复查不做处理，定期复查近中点隙备洞银汞充填

I1类洞 I2类洞 I3类洞 Ⅳ类洞 Ⅴ类洞

充填材料小于牙体组织的热膨胀系数充填材料体积收缩充填压力不够洞缘的垫底材料溶解备洞时未去除无基釉

后牙Ⅰ类简单洞后牙Ⅰ类复杂洞 Ⅱ类洞 Ⅲ类洞 Ⅴ类洞

修整洞型做银汞充填修整洞型做树脂修复修整牙体形态做双面嵌体修整牙冠高度做双面嵌体根管桩加树脂核心

Ⅰ类洞 Ⅱ类洞 Ⅲ类洞 Ⅳ类洞 Ⅴ类洞

患牙远中已行银汞充填的Ⅰ类洞患牙远中已行银汞充填的Ⅱ类洞患牙远中已行银汞充填的Ⅲ类洞患牙远中已行银汞充填的Ⅳ类洞患牙远中已行银汞充填的Ⅵ类洞

Ⅰ类洞 Ⅱ类洞 Ⅲ类洞 Ⅳ类洞 Ⅴ类洞

修整洞型做银汞充填修整洞型做树脂修复修整牙体形态做双面嵌体修整牙冠高度做双面嵌体根管桩加树脂核心

I类洞 Ⅱ类洞 Ⅲ类洞 Ⅳ类洞 V类洞

修整洞型做银汞充填修整洞型做树脂修复修整牙体形态做双面嵌体修整牙冠高度做双面嵌体根管桩加树脂核心

修整洞型做银汞充填修整洞型做树脂修复修整牙体形态做双面嵌体修整牙冠高度做双面嵌体根管桩加树脂核心

牙Ⅱ类洞充填选用