你可能感兴趣的试题
意外穿髓 电流作用 充填材料刺激 充填体悬突 继发龋
备洞时刺激牙髓 充填时未垫底 流电作用 诊断错误 充填材料刺激
充填材料黏结力差 充填材料有体积收缩 充填材料强度不够 便于去龋 充填材料美观性不够
银汞合金具有抗炎作用 银汞合金具有流动性 银汞合金具有传导性 银汞合金具有溶解性 以上均不正确
药物烧伤 充填体悬突 食物嵌塞 流电作用 充填材料刺激
药物烧伤 充填体悬突 食物嵌塞 流电作用 充填材料刺激
乳牙的钙化程度较低 软化牙本质未除尽 无机釉和充填体折裂 深龋充填时未垫底 充填材料粘接材料不密合
充填体悬突 食物嵌塞 药物烧伤 流电作用 充填材料刺激
隔绝外界和充填材料的电流及机械刺激 垫平洞底 增加充填材料的粘结力 形成窝洞,承受充填压力和咀嚼力 隔绝外界和充填材料的温度、化学、电流、机械刺激 促进牙本质再矿化
药物烧伤 充填体悬突 食物嵌塞 流电作用 充填材料刺激
药物烧伤 充填体悬突 食物嵌塞 流电作用 充填材料刺激
用探针将调拌好的玻璃离子放入窝洞 用挖匙的凹面压紧玻璃离子 用戴手套的手指向窝洞内紧压充填材料约10秒后移开手指 去除多余材料,涂凡士林覆盖充填材料并保持干燥30秒 充填完毕后立即调整咬合,不需要再涂凡士林
电流作用 充填时未垫底 备洞时刺激牙髓 充填材料刺激 诊断错误
药物烧伤 充填体悬突 意外穿髓 流电作用 充填材料刺激
药物烧伤 充填体悬突 食物嵌塞 流电作用 充填材料刺激
充填材料刺激 意外穿髓 充填体悬突 电流作用 继发龋