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粗晶探伤通常选用的超声波频率为( )。

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2.5MHz  1.25MHz  5MHz  10MHz  
2.5MHz  1.25MHz  5MHz  10MHz。  
2.5MHz  5MHz  1.25MHz  10MHz  
用直径较大的探头进行检验  在细化晶粒的热处理后检验  将接触法探伤改为液浸法探伤  将纵波探伤改为横波探伤  
用频率较低的纵波进行探伤  用直径较小的探头进行探伤  将接触法改为液浸法探伤  将纵波改为横波探伤  
低频率  较小晶片  A与B  较大晶片  
X射线透视为100%,超声波探伤为25%;  X射线透视为100%,超声波探伤为100%;  X射线透视为25%,超声波探伤为100%;  X射线透视为25%,超声波探伤为25%。  
机报探头断线或者不到位  晶粗  样板轮探伤不稳定  计算机无法启动  
机报探头断线或不到位  晶粗  样板轮探伤不稳定  计算机无法启动  
低频率  较小晶片  低频率和较小晶片  较大晶片  

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