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定位焊时容易产生未焊透缺陷，故焊接电流应比正式焊接时( )。

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定位焊时容易产生未焊透缺陷故焊接电流应比正式焊接时高

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定位焊时容易产生为焊透缺陷故焊接电流应比正式焊接时高

２％~５％１０％~１５％５％~１０％４０％~５０％

定位焊时容易产生未焊透缺陷故焊接电流应比正式焊接时高

20%-35% 10%-15% 15%-30% 40%-50%

定位焊时容易产生缺陷故焊接电流应比正式焊接时高10%〜15%

未焊透气孔夹渣咬边

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