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根管预备→药物诱导→根管消毒→暂时充填→根管充填 根管预备→根管消毒→药物诱导→暂时充填→随访观察→根管充填 根管预备→根管消毒→药物诱导→随访观察→根管充填 根管预备→药物诱导→暂时充填→随访观察→根管充填 根管预备→根管消毒→药物诱导→暂时充填→随访观察
根管壁有倒凹 根管腔预备过大 根管长度和直径预备不足 牙胶尖被推出根尖孔 以上都是
使用扩孔锉和扩孔钻，由细到粗，依序号进行 根管口可用球钻、大号扩孔钻或裂钻扩大 对于根管狭窄、钙化或根管内异物可用螯合剂乙二胺四乙酸来解决 凡旋转使用器械，普通旋转时不要超过半圈 A+C+D
使用扩孔锉和扩孔钻，由细到粗，依序号进行 根管口可用球钻、大号扩孔钻或裂钻扩大 对于根管狭窄、钙化或根管内异物可用螯合剂乙二胺四乙酸来处理 凡旋转使用的器械，一般旋转不要超过半圈 A+C+D
使用扩孔锉和扩孔钻，由细到粗，依序号进行 根管口可用球钻、大号扩孔钻或裂钻扩大 对于根管狭窄、钙化或根管内异物可用螯合剂乙二胺四乙酸来处理 凡旋转使用的器械，一般旋转不要超过半圈 A+C+D
使用扩孔锉和扩孔钻，由细到粗，依序号进行 根管口可用球钻、大号扩孔钻或裂钻扩大 对于根管狭窄、钙化或根管内异物可用螯合剂乙二胺四乙酸来处理 凡旋转使用的器械，一般旋转不要超过半圈 A+C+D
从根管的冠方到根尖方向无压力地进行根管器械操作，可减少根管内感染物质被挤出根尖孔的危险 较少发生术后反应 减少器械回复力 确定工作长度后再预备根管冠方部分 可减少预备弯曲根管时形成台阶的几率
消除感染源 扩大根管便于根管消毒 扩大根尖孔以利引流 减少弯曲根管的弯曲度 预备根管形态以利充填
从根管的冠方到根尖方向无压力地进行根管器械操作，可减少根管内感染物质被挤出根尖孔的危险 较少发生术后反应 减少器械回复力 确定工作长度后再预备根管冠方部分 可减少预备弯曲根管时形成台阶的几率
器械在根管内遇到阻力时，旋转幅度不能超过90° 器械在使用时不要越号操作 使用前仔细检查器械有无损坏、变形，避免反复使用 粗大的根管锉过度预备可破坏根尖孔，损伤根尖周组织和根管壁侧穿 用手用根管预备器械弯曲根管时，应沿着根管的弯曲形态走向进行预弯
清理根管→置入MTA→-根管充填 清理根管→根管化学预备→置入MTA→根管充填 清理根管→置入MTA→根管充填→定期随访 清理根管→根管化学预备→置入MTA→根管充填→定期随访 清理根管→置入MTA→定期随访
从根管的冠方到根尖方向无压力地进行根管器械操作，可减少根管内感染物质被挤出根尖孔的危险 较少发生术后反应 减少器械回复力 确定工作长度后再预备根管冠方部分 可减少预备弯曲根管时形成台阶的几率
分三段预备，根尖段、根中段、根冠段 根冠段可用2号、3号G型钻预备 扩大针或扩大锉的使用从大号到小号 根中段预备，器械每增加1号插入根管的长度减少1mm 最后须用主尖锉锉平中上段细微台阶
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