用于盖髓剂的氢氧化钙制剂的pH为-X题卡

氧化锌丁香油糊剂+牙胶尖氢氧化钙制剂+牙胶尖氢氧化钙制剂氢氧化钙制剂+银尖氧化锌丁香油糊剂+银尖

氢氧化钙制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填活髓切断术牙髓治疗

对牙髓组织无毒性,无渗透性用于盖髓的氢氧化钙，pH值为9~12 氢氧化钙是最具疗效的盖髓剂之一有消炎和减轻疼痛的作用直接接触牙髓后，牙髓组织可发生凝固性坏死

氢氧化钙制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填活髓切断术牙髓治疗

6.5～7.5 8～9 9～12 12～14 14.1

6.5～6.9 7.0～8.0 9.0～12.0 12.1～14.0 14.1～15.0

氢氧化钙制剂直接盖髓，酸水门汀垫底，银录合金充镇氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌香油糊剂安抚氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充镇活髓切断术牙髓治疗

6.5～6.9 7.0～8.0 9.0～12．0 12.1～14.0 14.1～15.0

氢氧化钙制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填活髓切断术牙髓治疗

氢氧化钙制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填活髓切断术牙髓治疗

6.5～6.9 7～8 9～12 12～14 14～15

6.5～7.5 8～9 9～12 12～14 14.1

氢氧化钙制剂氧化锌丁香油糊剂＋牙胶尖氢氧化钙制剂＋牙肢尖氢氧化钙制剂＋银尖氧化锌丁香油糊剂＋银尖

6.5～6.9 7～8 9～12 12.3～14 14.1～15

氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填氢氧化钙制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填活髓切断术牙髓治疗

用于盖髓剂的氢氧化钙制剂的pH为