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龋齿一次性充填后的激发痛()

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窝洞的点线角太锐  洞的边缘制备于深窝沟处  银汞合金修复体厚度不够  悬突  垫底材料选择不当  下列情况的出现可能是由于  
充填物过高,形成早接触  未恢复接触点或形成颈部悬突  备洞过程中产热过多  继发龋伴牙髓炎  充填物压得不紧  
窝洞的点线角太锐  洞的边缘制备于深窝沟处  银汞合金修复体厚度不够  悬突  垫底材料选择不当  
窝洞的点线角太锐  洞的边缘制备于深窝沟处  银汞合金修复体厚度不够  悬突  垫底材料选择不当 下列情况的出现可能是由于  
充填未垫底  充填体悬突  牙髓状况判断失误  备洞时未用冷水冷却  充填垫底材料选择不当  
充填未垫底  牙髓状态判断不正确  操作不当  充填材料选择不当  充填体悬突  
充填未垫底  牙髓状态判断不正确  操作不当  充填材料选择不当  充填体悬突  
充填未垫底  充填体悬突  牙髓状况判断失误  备洞时未用冷水冷却  充填垫底材料选取不当  
窝洞的点线角太锐  洞的边缘制备于深窝沟处  银汞合金修复体厚度不够  悬突  垫底材料选择不当  
充填物过高,形成早接触  未恢复接触点或形成颈部悬突  备洞过程中产热过多  继发龋伴牙髓炎  充填物压得不紧  
充填物有早接触  未恢复接触点或形成颈部悬突  备洞过程中产热过多  继发龋伴牙髓炎  充填物压得不紧  
备洞时刺激牙髓  充填体悬突  充填体高点  流电作用  充填时未垫底  
观察  牙髓治疗  去除旧充填物、垫底,重新充填  脱敏  去除充填物改用其他充填材料充填  
窝洞的点线角太锐   洞的边缘制备于深窝沟处   银汞合金修复体厚度不够   悬突   垫底材料选择不当  

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