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根据集成电路制造工艺,最容易制作的元件是()。

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电子管  晶体管  集成电路  超大规模集成电路  
集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路  集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高  集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片  集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成  
电子管  晶体管  集成电路  超大规模集成电路  
小规模集成电路  中规模集成电路  大规模和超大规模集成电路  分立元件  
电子管  晶体管  集成电路  超大规模集成电路  
集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的  大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象  现代集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si)  集成电路技术发展很快,至2005年初已达到0.001微米的工艺水平  
集成电路中须有三个以上元件  集成电路中需至少有一个是有源元件  集成电路布图设计是一种三维配置  集成电路是以半导体材料为基片  
膜集成电路  半导体集成电路  混合集成电路  模拟集成电路  
大规模集成电路  晶体管  集成电路  大规模或超大规模集成电路  
电感  变压器  大电容  交流电阻  

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