银汞合金充填术要制洞主要因为-X题卡

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充填料粘结力差充填料有体积收缩充填料强度不够便于去龋

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充填银汞合金之前，粘结剂必须是未固化而湿润充填银汞合金之前，粘结剂必须固化干燥洞底应在牙本质下粘结剂应涂得较厚酸蚀冲洗后，洞底不必干燥

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充填银汞合金之前，粘接剂必须是未固化而湿润充填银汞合金之前，粘接剂必须固化干燥洞底应在牙本质下粘接剂应涂得较厚酸蚀冲洗后，洞底不必干燥

银汞合金具有抗炎作用银汞合金具有流动性银汞合金具有传导性银汞合金具有溶解性以上均不正确

银汞合金充填术要制洞，主要因为