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复性在已变性 DNA分子的两条互补链之间进行 DNA分子越大复性时间越长 热变性的 DNA需经缓慢冷却方可复性 变性过程可发生在 DNA和RNA链之间 热变性的 DNA在低温状态下复性可迅速发生
热变性后相同的DNA经缓慢降温冷却后可以复性 热变性的DNA迅速降温的过程称为退火 所有DNA分子变性后，在合适的温度下都可以复性 热变性的DNA迅速冷却后即可再结合为双链 复性的最佳温度时64℃
DNA热变性发生在一个狭窄的温度范围内，增色效应呈爆发式 DNA变性达到50%时的温度称为解链温度或熔解温度 DNA变性后，对260 nm处紫外光的吸光率增加，这种现象称为增色效应 DNA经热变性后快速冷却，变性后的单链DNA又可以回复到原来的双螺旋结构，这一过程成为退火 适宜的复性温度是Tm-25 ℃左右
升高温度是 DNA变性的唯一原因 DNA热变性是一种渐进过程，无明显分界线 变性必有 DNA分子中共价键断裂 核酸变性是 DNA的独有现象，RNA无此现象 凡引起DNA氢键断裂的因素都可使其变性
DNA变性是DNA降解过程 DNA变性不涉及共价键的断裂 DNA变性是氢键断裂变成单键的过程 热和酸碱度的改变可以引起DNA变性 变性过程通常伴随260nm紫外吸光度值增高
磷酸二酯键断裂 A260降低 DNA变性后溶液黏度升高 变性是可逆的 热变性是缓慢发生的
退火—DNA合成—变性 DNA合成—退火—变性 变性—DNA合成—退火 变性—退火—DNA合成 DNA合成—变性—退火
磷酸二酯键断裂 A260降低 DNA变性后溶液黏度升高 变性是可逆的 热变性是缓慢发生的
退火-DNA合成-变性 DNA合成-退火-变性 变性-DNA合成-退火 变性-退火-DNA合成 DNA合成-变性-退火
热变性的DNA维持原温度即可复性 热变性的DNA在降温过程中可复性 热变性的DNA经加热处理后即可复性 热变性的DNA经酸处理后即可复性 热变性的DNA经酶切后即可复性
使DNA探针及细胞内靶DNA变性 使细胞内靶DNA不变性 保持细胞内靶DNA的双链结构 使细胞内靶DNA不丢失 使DNA探针不变性
DNA变性是DNA降解过程 DNA变性不涉及共价键的断裂 DNA变性是氢键断裂变成单键的过程 热和酸碱度的改变可以引起DNA变性 变性过程通常伴随260nm紫外吸光度值增高
热变性后相同的 DNA经缓慢冷却后可复性 不同的DNA分子变性后，在合适温度下都可复性 热变性的DNA迅速降温过程也称作退火 复性的最佳温度为 250C 热变性DNA迅速冷却后即可相互结合
DNA变性是DNA降解过程 DNA变性不涉及共价键的断裂 DNA变性是氢键断裂变成单链的过程 热和酸碱度的改变可以引起DNA变性 变性过程通常伴随260nm紫外吸光度值增高
导致DNA双链不完全解离 双螺旋碱基堆积力和氢键的破坏是变性的原因 变性伴随共价键的断裂 DNA变性伴随一级结构的降解过程 以上都不对
变性时出现减色效应 变性温度一般在100℃ 引起DNA两条链间氢键断裂的因素都可使其变性 变性导致分子共价键断裂 高温是DNA变性的唯一因素
升高温度是变性的惟一原因 DNA热变性是一种渐进过程，无明显分界线 变性必定伴随有DNA分子中共价键的断裂 核酸变性是DNA的独有现象，RNA无此现象 凡引起DNA两股互补链间氢键断裂的因素都可使其变性
双螺旋DNA达到完全变性时的温度 双螺旋DNA达到开始变性时的温度 双螺旋DNA结构失去1/2时的温度 双螺旋DNA结构失去1/4时的温度
使70%~80%的DNA变性时的温度 使50%的DNA分子变性时的温度 DNA被加热至70~85℃时的黏度 DNA变性时所含的G、C的浓度 DNA完全变性时的温度
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