氢氧化钙盖髓剂作用不包括-X题卡

氢氧化钙制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填活髓切断术牙髓治疗

对牙髓组织无毒性,无渗透性用于盖髓的氢氧化钙，pH值为9~12 氢氧化钙是最具疗效的盖髓剂之一有消炎和减轻疼痛的作用直接接触牙髓后，牙髓组织可发生凝固性坏死

中和炎症产物的酸性抗菌作用强碱性安抚作用促进硬组织形成

氢氧化钙制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填活髓切断术牙髓治疗

氢氧化钙制剂直接盖髓，酸水门汀垫底，银录合金充镇氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌香油糊剂安抚氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充镇活髓切断术牙髓治疗

银尖+氢氧化钙糊剂氢氧化钙糊剂酚醛树脂牙胶尖+氢氧化钙糊剂碘仿糊剂

抗菌作用中和炎症产生的酸性物质直接形成钙化层激活碱性磷酸酶而促进硬组织形成诱导牙髓细胞分化为成牙本质细胞样细胞

氢氧化钙制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填活髓切断术牙髓治疗

氢氧化钙制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填活髓切断术牙髓治疗

银尖+氢氧化钙糊剂氢氧化钙糊剂酚醛树脂牙胶尖+氢氧化钙糊剂碘仿糊剂

析出氢氧化钙使材料周围呈碱性杀灭细菌和抑制细菌生长促进洞底钙化形成继发性牙本质有镇痛和安抚作用

氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填氢氧化钙制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填活髓切断术牙髓治疗

氢氧化钙盖髓剂作用不包括（）