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备洞时对牙髓刺激过强 未垫底或垫底材料选择不当 充填物过高,引起牙周性疼痛 接触点恢复不良,形成食物嵌塞 小的穿髓孔未被发现
右下后牙深及牙髓的龋洞 热刺激引起疼痛,冷刺激使疼痛缓解 叩痛(+++) 电活力测定无反应 X线片示根尖周透影区
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染色法(品红法) 透射法 定点咀嚼痛 X线片 松动度检查
清除根管内感染物质 便于根管充填 便于根管冲洗 去除根管壁玷污层 建立经根管引流通路
急性根尖周炎浆液期 急性根尖周炎骨膜下脓肿 急性根尖脓肿 急性根尖周炎黏膜下脓肿 急性根尖周炎伴骨髓炎
备洞时对牙髓刺激过强 未垫底或垫底材料选择不当 充填物过高,引起牙周性疼痛 接触点恢复不良,形成食物嵌塞 小的穿髓孔未被发现
主尖锉应较初尖锉大1~2号 遵循根管原有的解剖形态 根尖处形成根充档 每使用3支根管锉后应进行冲洗 使用3和4号G钻进行冠部预敞
急性牙髓炎 慢性牙髓炎 牙髓坏死 急性根尖周炎 慢性根尖周炎
备洞时对牙髓刺激过强 未垫底或垫底材料选择不当 充填物过高,引起牙周性疼痛 接触点恢复不良,形成食物嵌塞 小的穿髓孔未被发现
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隐裂,牙髓炎 牙本质敏感症 根尖周炎 牙周创伤 隐裂,可复性牙髓炎
拔除 脱敏治疗 全冠修复 根管治疗(RCT)后全冠修复 充填法治疗
深龋 可复性牙髓炎 I1 性牙髓炎 牙髓环死 牙龈乳头炎
X线片 牙髓活力冷、热测试 牙髓活力电测试 叩诊 探诊