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裂钻开阔洞口,球钻去腐 慢速去腐,保持窝洞干燥,以使视野清晰 去腐中尽量减小压力 间断去腐 去腐中必须有水汽喷雾降温 去净腐质后,用探针沿洞底滑动,加压检测有无穿髓孔
右下第一磨牙浅龋,右下第二磨牙中龋 右下第一磨牙中龋、右下第二磨牙中龋 右下第一磨牙中龋,右下第二磨牙浅龋 右下第一磨牙浅龋,右下第二磨牙深龋 以上均不正确
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浅龋 深龋 继发龋 可复性牙髓炎 慢性牙髓炎急性发作
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牙周袋探诊 电敏感实验 扪诊 X线检查 诊断性去腐质
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