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与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是

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瓷粉堆塑时混入气泡  烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢  烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度  基底冠表面多方向打磨  瓷粉中混入杂质  
瓷粉堆塑时混入气泡  烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢  烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度  基底冠表面多方向打磨  瓷粉中混入杂质  
烤瓷合金多次重复使用  基底冠表面多方向打磨  使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠  铸道按插不正确  遮色瓷层过薄  
不透明瓷层有气泡  瓷粉堆积时混入气泡  烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢  烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度  在瓷粉混合中或混合后有杂质  
唇面切1/3  唇面中1/3  切端斜面上  近远中邻面  以上都是  
瓷粉堆塑时混入气泡  烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢  烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度  基底冠表面多方向打磨  瓷粉中混人杂质  
烤瓷合金多次重复使用  基底冠老面多方向打磨  使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠  铸道安插不正确  遮色瓷层过薄  
不透明层有气泡  升温速度过快,抽真空速率过慢  瓷粉堆塑时混入气泡  烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度  瓷层烧结温度过高,升温速度过慢  

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