首页试卷库试题库

当前位置： X题卡 > 所有题目 > 题目详情

Qualcomm

查看本题答案

包含此试题的试卷

半导体测试技术《半导体测试技术》真题及答案点击查看

你可能感兴趣的试题

哪些公司参与过CDMA标准的制定

HP QUALCOMM LUCENT NORTEL

华为BTS3900基站设备中下面关于HCPM单板描述正确的是

前向256CE，反向192CE 使用一片Qualcomm CSM6800芯片一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板是1X信道处理板

是美国电信工业协会TIA于1993年确定的美国蜂窝移动通信标准它采用了Qualcomm公司推出的CD

IS-91 IS-93 IS-95 IS-97

热门试题

更多

热门题库

更多

光电检测技术微电子学半导体测试技术集成电路技术信息处理技术雷达工程可编程控制器 SDH光传输设备开局与维护工程地质建筑施工建筑设备工程地基处理道路勘测设计供热工程土质学与土力学结构力学