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沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
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集成电路制造工艺员《集成电路制造工艺员(三级)》真题及答案
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通过在波片或硅片上制作各种微泵阀微电泳以及微流路将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称
基因芯片
蛋白质芯片
芯片实验室
组织芯片
细胞芯片
一个生产手机的企业包含哪些供应关系
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通过在波片或硅片上制作各种微泵阀微电泳以及微流路将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称
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可以引起管道破损的施工缺陷主要包括防腐层缺陷管沟开挖及回填质量不够以及穿跨越质量问题等
测量放线
焊接缺陷
试压
埋深
不正确的刻蚀将导致硅片报废给硅片制造公司带来损失
例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试第十九章
终端质量不好容易引起电学回声
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片的不希望有的物质
功能
成品率
物理性能
电学性能
外观
具有三条薄的短端子分布在晶体管的一端晶体管芯片粘贴在较大的铜片上以增加散热能力
SOT-23
SOT-89
SOT-143
TO-252
由于仪器设备缺陷操作者不按操作规程进行操作以及环境等的影响均可引起系统误差
不是焊接钛合金时容易出现的问题
裂纹
容易沾污,引起脆化
气孔
塌陷
是焊接钛及钛合金容易出现的问题
氧化膜熔点高,易产生夹渣
杂质多,引起热裂纹
容易沾污,引起脆化
焊接接头易产生晶间腐蚀
净化室将硅片制造设备与外部环境隔离免受诸如的沾污
颗粒
金属
有机分子
静电释放(ESD)
水
什么是硅片的自然氧化层由自然氧化层引起的三种问题是什么
通过在波处或硅片制作各种微泵阀微电泳以及微流路将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称为
基因芯片
蛋白质芯片
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组织芯片
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大多数种类的细菌对人类是有益的工业上利用造醋制醋酸利用制味精农村中利用制青贮饲料以及利用产生沼气少数
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下列哪些因素不会影响到显影效果的是
在热扩散工艺中的预淀积步骤中硼在900~1050℃的条件下扩散时间大约为宜
降低靶的温度有利于非晶层的形成所以临界注入量随之
晶片经过显影后进行坚膜坚膜的主要作用有
光刻工艺中脱水烘焙的最初温度是
关于正胶和负胶的特点下列说法正确的是
损伤的分布与注入离子在在靶内的的分布密切相关
离子散射方向与入射方向的夹角称为
通常热扩散分为两个大步骤其中第一个步骤是
当注入剂量增加到某个值时损伤量不再增加趋于饱和开始饱和的注入剂量称为
用电容-电压技术来测量扩散剖面分布是用了的原理
光刻胶主要由等不同材料混合而成的
半导体硅常用的施主杂质是
去正胶常用的溶剂有
在集成电路工艺中光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是
HeOHNa等元素在900℃下在二氧化硅中的扩散率大于10-13cm2/s这些元素称为
在深紫外曝光中需要使用光刻胶
在热扩散工艺中的预淀积步骤中砷和锑的扩散温度为
涂胶以后的晶片需要在一定的温度下进行烘烤这一步骤称为
下列哪些因素会影响临界注入量的大小
离子源腔体中的气体放电形成而引出正离子的
如果固体中的原子排列情况是紊乱的就称之为
一般用测量注入的剂量
光刻的主要工艺流程按照操作顺序是
按曝光的光源分类曝光可以分为
半导体芯片生产中离子注入主要是用来
离子从进入靶起到停止点所通过的总路程称作
下列可作为磷扩散源的是
半导体硅常用的受主杂质是
下列关于曝光后烘烤的说法正确的是
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