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沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

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裂纹  容易沾污,引起脆化  气孔  塌陷  
氧化膜熔点高,易产生夹渣  杂质多,引起热裂纹  容易沾污,引起脆化  焊接接头易产生晶间腐蚀  
颗粒  金属  有机分子  静电释放(ESD)  水  
基因芯片  蛋白质芯片  细胞芯片  组织芯片  芯片实验室  

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