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球面下心盘段修时局部剥离深度不大于2mm,且1处面积不大于()或多处面积之和不大于总面积的20%时,须消除棱角;大于时须清除缺陷后堆焊加工或更换。

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同一绝缘子缺陷部位不超过5处,同一叶片不超过3处。  同一叶片上有1处缺陷时,不大于叶片面积10%,且深度不大于1mm;有2处缺陷时,均不大于叶片面积5%,且深度不大于1mm;有3处缺陷时,均不大于叶片面积3%,且深度不大于1mm。  半径方向的长度不大于30mm。  绝缘子本体缺陷深度不大于1mm或面积不大于25mm²。