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电路中电流剧增 电路中电流剧减 电路是电压剧增 电路中电压为零
电路中的电流剧增 电路中的电流剧减 电路中的电压剧增 电路中的电压剧减
送电设备 受电设备的防雷元器件 钢轨绝缘 轨端接续线
现代集成电路所使用的半导体材料都是硅 所有的集成电路都是数字集成电路 Moore定律认为单块集成电路的集成度平均每年翻一番 Intel公司微处理器产品Core 2 Duo,其集成度已高达数千万个电子元件
现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅 Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上 目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路 Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的 大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si） 集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
电路中电流剧增 电路中电流剧减 电路中电压剧增 电路中电压骤降或为零
全部不出针 偶数针不出针 奇数针不出针 部分或个别打印针不出针
零件图是表示零、部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其它技术要求的图样 装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样 接线图是详细说明电子元器件相互之间、电子元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形 印制电路板组装图使用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小及各元器件与印制板的连接关系的图样
AGC电路 APC电路 ATC电路 LD PIN－FET APD
全部为数字电路 全部为模拟电路 部分为模拟电路，部分为数字电路 逻辑部分为集成电路，射频部分为分立元器件电路
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