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射线照相时,底片边缘未经直接曝光而出现黑度较高的区域,这是由于铅屏蔽引起的

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制作相应材料的阶梯试块用于进行射线照相  对几个已知厚度的工件进行照相  记下实际照相底片同标准黑度的差别  标出曝光曲线上的曝光量  
使用速度更慢的胶片  增加曝光量  提高底片黑度  提高射线能量  
胶片的粒度大小  曝光时间  底片黑度  以上都对  
制作相应材料的阶梯试块用于进行射线照相  对几个已知厚度的工件进行照相  记下实际照相底片同标准黑度的差别  标出曝光曲线上的曝光量  
散射、工件几何形状及底片黑度  底片黑度、曝光时间及管电流  曝光时间、管电流及底片颗粒度  散射、工件几何形状及底片颗粒度  
散射、工件几何形状及底片黑度  底片黑度、曝光时间及管电流  曝光时间、管电流及底片颗粒度  散射、工件几何形状及底片颗粒度  
增加管电流  增加管电压  增加曝光时间  降低射源至底片的距离  
X射线机、照相的焦距、底片黑度、所使用的胶片和增感屏、射线能量  X射线机、照相的焦距、底片黑度、所使用的胶片和增感屏、曝光量  X射线机、照相的焦距、底片黑度、所使用的胶片和增感屏、透照厚度  X射线机、照相的焦距、底片黑度、所使用的胶片和增感屏、暗室处理的工艺条件  
几何形状不规则  铅屏蔽  胶片质量  侧面散射线  
几何形状不规则  铅屏蔽  胶片质量  侧面散射线  
增加管电流  增加管电压  增加曝光时间  降低射源至底片的距离  

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