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牙髓坏死 牙髓钙化 牙根外吸收 牙髓增生 边缘性牙槽突吸收
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根管治疗B.截冠后作为覆盖基牙C.牙弓夹板固定D.拔除患牙E.调
F.光固化树脂暂时修补牙体缺损
可摘局部义齿修复 3／4冠固定桥修复 种植义齿修复 烤瓷全冠固定桥修复 暂不修复
X线牙片检查 咬合关系检查 牙周检查 牙髓活力检查 以上检查均需要
延期牙再植 异体牙移植 即刻牙再植术 牙种植 烤瓷桥修复
切端磨除2mm 唇面磨除2mm 牙体预备分次磨除 唇面龈边缘在龈沟底 唇面龈边缘在龈上
X线片 咬合关系检查 牙周检查 牙髓活力测试 菌斑检查 淋巴结检查
根管治疗 截冠后作为覆盖基牙 牙弓夹板固定 拔除患牙 调
光固化树脂暂时修补牙体缺损
可摘局部义齿修复 3/4冠固定桥修复 种植义齿修复 烤瓷全冠固定桥修复 暂不修复
牙髓坏死 牙髓钙化 牙根外吸收 牙髓增生 边缘性牙槽突吸收
即刻牙再植术 延期牙再植 牙种植 异体牙移植 烤瓷桥修复
X线牙片检查 咬合关系检查 牙周检查 牙髓活力检查 以上检查均需要
根管治疗 截冠后作为覆盖基牙 牙弓夹板固定 拔除患牙 调 光固化树脂暂时修补牙体缺损
牙槽嵴黏膜薄 卡环过紧 人工牙与基牙接触过紧 咬合早接触 牙体预备过多造成牙体牙髓病变
牙齿松动度检查 牙髓电活力测 研究模型检查 牙片检查 牙合力检查
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