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低于体瓷烧结愠度6~8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 防止磨料成分污染金属表面
低于体瓷烧结温度6~8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 防止磨料成分污染金属表面
烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×10/℃ 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数
烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数 为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥 热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位
随着烧结次数增加而提高 随着烧结次数的增加而降低 与烧结的次数无关 与烧结的时间无关 与金属材料无关
低于体瓷烧结温度6~8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 防止磨料成分污染金属表面
两者相同 前者稍稍高于后者 前者稍稍低于后者 前者明显高于后者 前者明显低于后者
低于体瓷烧结温度6~8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 防止磨料成分污染金属表面
金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×十的负六次方/℃ 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数
两者相同 前者低于后者 前者高于后者 前者明显低于后者 前者明显高于后者
金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×十的负六次方/℃ 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数
烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×10-6/℃ 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数
低于体瓷烧结温度6~8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 防止磨料成分污染金属表面
低于体瓷烧结温度6~8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 防止磨料成分污染金属表面
低于体瓷烧结愠度6~8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 防止磨料成分污染金属表面
烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥 热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位 烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡
低于体瓷烧结温度6~8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间 形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡 防止磨料成分污染金属表面
两者相同 前者低于后者 前者高于后者 前者明显低于后者 前者明显高于后者