切缘部分瓷的厚度是

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蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合切缘应成锐角厚度均匀一致，表面光滑圆钝金-瓷衔接处应在咬合功能区

1.5～2.0mm 0.8～1.2mm 0.1～0.2mm 0.5～1.0mm 0.O5～0.08mm

蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度表面呈凹凸状，利于金-瓷结合切缘应成锐角厚度均匀一致，表面光滑圆钝金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合切缘应成锐角厚度均匀一致，表面光滑圆钝金-瓷衔接处应在咬合功能区

0.1～0.2mm 0.2～0.3mm 0.3～0.5mm 1～1.5mm 1.5～2mm

0.1～0.2mm 0.2～0.3mm 0.3～0.5mm 1～1.5mm 1.5～2mm

减少切瓷层厚度增加切瓷层厚度减少体瓷层厚度减少透明瓷厚度增加透明瓷厚度

蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合切缘应成锐角厚度均匀一致，表面光滑圆钝金-瓷衔接处应在咬合功能区

瓷层过薄咬合力过大金属基底冠的切缘形成了钝角金属基底冠的切缘形成了锐角瓷层内有气泡

牙体唇面磨切量为1～1.2mm 只能将颈部边缘放在龈缘下方邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方.保证贴面与牙的交界线隐秘美观贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则切端包绕型适用于切缘较薄者

1.5～2.0mm 0.8～1.2mm 0.1～0.2mm 0.5～1.0mm 0.05～0.08mm

1.5～2．0mm 0.8～1.2mm 0.1～0.2mm 0.5～1．0mm 0.05～0.08mm

0.5～1.0mm 1.0～1.5mm 1.2～2.0mm 1.5～2.0mm 0.1～0.2mm

2mm厚度表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合切缘应成锐角厚度均匀一致，表面光滑圆钝金-瓷衔接处应在咬合功能区

蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合切缘应成锐角厚度均匀一致，表面光滑圆钝金-瓷衔接处应在咬合接触区

1.5～2.0mm 0.8～1.2mm 0.1～0.2mm 0.5～1.0mm 0.05～0.08mm

0.5～1.0mm 1.0～1.5mm 1.2～2.0mm 1.5～2.0mm 0.1～O.2mm

0．1～0．2mm 0．2～0．3mm 0．3～0．5mm 1～1．5mm 1．5～2mm

0．1～0．2mm 0．3～0．4mm 0．8～0．9mm 1．1～1．2mm 1．5～2．0mm