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耦合层的厚度 工件表面粗糙度 探伤仪的电量 耦合剂声阻抗 探头保护膜厚度
透声性能好 材质衰减小 有利消除耦合差异 以上全部
虽然耦合损耗大, 但有利于减小工件中噪声 脉冲窄, 探测灵敏度高 探头与仪器匹配较好 以上都对
硬保护膜直探头 软保护膜直探头 大尺寸直探头 高频直探头
透声性能好 材质声衰减小 有利消除耦合差异 以上全部
硬保护膜直探头 软保护膜直探头 大尺寸直探头 高频直探头
Z 保护膜=(Z 晶片+Z 工件)1/2 Z 保护膜=(Z 晶片-Z 工件)1/2 Z 保护膜=(Z 晶片 xZ工件)1/2 Z 保护膜=(Z 晶片/Z 工件)1/2
透声性能好 材质声衰减小 有利消除耦合差异 以上全部
硬保护膜探头 软保护膜探头 大尺寸探头 高频直探头
虽然耦合损耗大,但有利于减小工件中噪声 脉冲窄,探测灵敏度高 探头与仪器匹配较好 以上都对
光结表面; 粗糙表面; A 和 B; 视具体情况, 有时 A有时B
较低频探头 较粘的耦合剂 软保护膜探头 硬保护膜探头
透声性能好 材质衰减小 有利消除耦合差异 以上全部