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RH合金料不用烘烤,所以对干燥程度无要求。

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烘烤  堆放  搅拌  摊晒  
高温烘烤  低温干燥  高温退火  低温回火  
低温烘烤干燥,≥4小时  高温烘烤干燥,≥2小时  中温烘烤干燥,≥4小时  
高温烘烤  低温干燥  高温退火  低温回火  
均匀加料和贮料  贮料和密封  均匀加料和密封  
均匀加料和贮料  贮料和密封  均匀加料和密封  间断加料和称量  
烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点  烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大  合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃  合金的熔点必须低于瓷粉熔点170~270℃  烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配  
高温烘烤  低温干燥  高温退火  低温回火  
烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点  烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大  合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃  合金的熔点必须低于瓷粉熔点170~270℃  烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配  
去除水分,降低钢种气体  去除合金中气体  提高合金温度,减小钢水温降  混匀合金  去除合金中夹杂  
干燥原材料  烘烤铁合金  强化碳氧反应  真空处理  
铸钛包埋料  低熔合金铸造包埋料  高熔合金铸造包埋料  中熔合金铸造包埋料  铸造陶瓷包埋料  

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