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化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉 金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数 烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mm 机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分 热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合 压应力结合是金瓷结合力的最主要组 成部分 基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著 増加机械结合力 机械结合力不是最主要的金瓷结合力 范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子问力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
基底冠厚度 合金种类 金瓷的匹配 金瓷结合 瓷粉的颜色
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