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蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 切缘应成锐角 厚度均匀一致，表面光滑圆钝 金-瓷衔接处应在咬合功能区
表面应光滑无锐角 表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 蜡型的厚度应均匀一致 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 牙体缺损较大，留出瓷层1~1.5mm后，用蜡模恢复缺损
蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度 表面呈凹凸状，利于金-瓷结合 切缘应成锐角 厚度均匀一致，表面光滑圆钝 金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 切缘应成锐角 厚度均匀一致，表面光滑圆钝 金-瓷衔接处应在咬合功能区
切缘1.5～2mm 唇侧1～1.2mm 舌侧0.5～1mm 
面1.2～2mm 邻面不大于1mm
在每个部位获得均一的瓷层厚度 能保证基底冠的厚度 操作简单方便 获得表面光滑的基底冠蜡型 获得金-瓷交界线的正确位置
在每个部位获得均一的瓷层厚度 能保证基底冠的厚度 操作简单方便 获得表面光滑的基底冠蜡型 获得金-瓷交界线的正确位置
上
架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合 切缘应成锐角 厚度均匀一致，表面光滑圆钝 金-瓷衔接处应在咬合接触区
蜡型的厚度应均匀一致 表面应光滑无锐角 表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
切缘1.5～2mm 唇侧1～1.2mm 舌侧0.5～1mm 
面1.2～2mm 邻面不大于1mm
蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 切缘应成锐角 厚度均匀一致，表面光滑圆钝 金-瓷衔接处应在咬合功能区
切缘1.5～2mm 唇侧1～1.2mm 舌侧0.5～1mm 牙合面1.2～2mm 邻面不大于1mm
湘公网安备 43130202000226号