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目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

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酸性耐火材料是以为主要成份的耐火材料

球栅陈列封装的简称是

CSP QFP PLCC BGA

目前计算机主机板常使用之BGA球径为

0.7mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm 0.2mm

__熔断器有过载保护的熔体的材料是

铅锡合金锌铜丝焊有小锡球铁

铜按主要合金成份分类分为

黄铜和青铜黄铜和锡青铜普通黄铜和青铜特殊黄铜和无锡青铜

BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连而且用的不是引脚而是焊锡球因此还缩短了互连的距离因此B

手机维修员在更换BGA芯片时不需要

做定位标记并拆卸BGA芯片预处理BGA芯片和电路板 BGA芯片的植锡和贴焊焊接后检查BGA芯片是否短路

普通黄铜的主要成份为

铜和锌的合金锡青铜无锡青铜特殊黄铜

__熔断器的熔体是材料的

铅锡合金锌银或铜丝焊有小锡球

银合金的主要成份是

银、锡、铜、锶银、锡、铁、锌银、锡、铜、锌银、锡、铜、铅

目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为

0.7mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm 0.2mm

表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是

SOP QFP PGA BGA

球团厂使用的燃料是其中能引起中毒的主要成份是一氧化炭

焊料成份中含锡量越高电阻率越

BGA的封装结构和主要特点

锡膏中主要成份分为两大部分和

常规X线机球管的靶面主要材料为

金银锡钼钨

BGA元件安装在笔记本主板除了利用锡球焊接PCB外还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固可

醚类粘胶纤维粘胶环氧树脂粘胶聚脂粘胶

目前流通美元钞纸的主要成份是________和________混合物

焊锡丝成份一般是锡含量为的铅锡合金

50%~60% 40%~50% 60%~65% 70%~75%

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