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合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm 机械性的结合力起最大的作用 贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm 贵金属合金上瓷前需预氧化 金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 巴非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0．2~2μm
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
优良的机械性能 合金与瓷能牢固结合并耐久 金属的热膨胀系数略大于瓷粉 合金的熔点比瓷的熔点温度高 生成有色的氧化膜
防止瓷层气泡 去除金属表面有机物 增加金-瓷接触面积 烤瓷合金在预氧化处理过程中形成一层氧化膜 释放金属表层气体
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
去除铸造过程中形成的氧化膜 去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物 排除合金中残留的气体 避免瓷熔附时出现气泡 在基底表面形成氧化膜
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
化学结合力 机械结合力 范德华力 残余应力 压缩结合力
优良的机械性能 合金与瓷能牢固结合并耐久 金属的热膨胀系数略大于瓷粉 合金的熔点比瓷的熔点温度高 生成有色的氧化膜
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
烤瓷合金表面能够形成氧化膜 烤瓷合金的热膨胀系数应略高于陶瓷 镍铬合金溶点高，强度高 金合金烤瓷修复体戴用后不会出现牙 龈灰染的问题 镍铬合金与陶瓷的结合性优于金合金
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
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