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激光切割是无接触切割,切割噪声相对较低、污染小。( )

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划片与控制断裂  激光压力切割  激光水流切割  激光液体切割  
切割质量好  可切割金属与非全属材料  切割时生产效率不高  适用于各种厚度材料的切割  
切割质量好   可切割金属与非金属材料   切割时生产效率不高   适用于各种厚度材料的切割  
碳弧气割  激光切割  等离子弧切割  水射流切割  
激光切割  氢氧源切割  水射流切割  氧熔剂切割  
水射流切割  激光切割  等离子切割  电弧切割  
切割质量好  切缝窄而表面光滑  切割时几乎不产生热量  切割效率高  
切割质量  能轻易切割大厚板  只可切割少数几种材料  切割效率高  
气化切割所需的激光功率最大,熔化切割次之,氧气切割最小  气化切割所需的激光功率最大,氧气切割次之,熔化切割最小  氧气切割所需的激光功率最大,气化切割次之,熔化切割最小  
可切割任何黑色或有色金属  可 切割各种非金属材料  切割速瞍快,生产率高  切割质量相对较低  
有接触  无接触  混合  不混合  
切割质量好  可切割金属与非金属材料  切割时生产效率不高  适用于各种厚度材料的切割  
碳弧气割  氧-乙炔切割  激光切割  二氧化碳气体保护焊  
切割质量好  可切割金属与非金属材料  切割时生产效率不高  适用于各种厚度材料的切割  

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