当前位置: X题卡 > 所有题目 > 题目详情

片剂制备中制颗粒用黏合剂用量过少会出现的问题

查看本题答案

你可能感兴趣的试题

组分的弹性大  颗粒中细粉过多  黏合剂用量不足  压力分布不均匀  颗粒含水量过多  
黏合剂选择不当  黏合剂用量过多  搅拌时间太长  黏合剂黏性太强  剪切速度太快  
药物本身弹性大  颗粒含水量过高  制粒时黏合剂或润湿剂选择不当或用量不足  颗粒直径大小差异过大,或细粉过多  压力过大或车速过快  
制粒前加入  混合药粉时中加入  混入黏合剂或湿润剂中加入  与崩解剂混匀加入颗粒中  整粒后筛入颗粒中  
组分的弹性大  颗料中细粉过多  黏合剂用量不足  压力分布不均匀  颗粒含水量过多  
黏合剂黏性用量过多  黏合剂用量不足  颗粒中含水量不当  压片压力不足  
混合药粉时加入  混入黏合剂或湿润剂中加入  制粒前加入  与崩解剂混匀加入颗粒中  整粒后筛入干颗粒中  
减小弹性复原率有利于制成合格的片剂  在其他条件相同时,药物的熔点低,片剂的硬度小  一般而言,黏合剂的用量愈大,片剂愈易成型,因此在片剂制备时,可无限加大黏合剂用量和浓度  颗粒中含有适量的水分或结晶水,有利于片剂的成型  压力愈大,压成的片剂硬度也愈大,加压时间的延长有利于片剂成型  
制粒时  药物粉碎时  混入黏合剂或湿润剂中  颗粒整粒  颗粒干燥  
黏合剂黏性太强  黏合剂用量不足  黏合剂黏性用量过多  崩解剂用量不足  
筛网孔径太大。  黏合剂黏性过强。  混合不均匀。  黏合剂用量过多。  制软材时,揉混强度太大,混合时间太长。  
压片时压力过大  选用黏合剂不当  颗粒过分干燥  润滑剂使用量过多  
裂片  花斑  崩解时间超限  片重差异超限  片剂硬度不够