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食物嵌塞 
创伤 牙石 口腔卫生不良 不良剔牙习惯
上颌乳前牙 下颌乳前牙 上颌乳磨牙 下颌乳磨牙 全口乳牙
叩诊 探诊 牙髓活力冷、热测试 牙髓活力电测试 X线片
牙周的基础治疗 定期复查 应用全身抗生素 根据X线片，决定第1磨牙的治疗方案 可定期作龈下菌斑细菌学检查
咬合检查 邻牙情况 叩诊 X线片 锥形束CT（CBCT） 染色检查
咬合诊 牙X线投照 X线片 牙胶片示踪法 染色检查 不需要检查
3%过氧化氢溶液冲洗冠周、上药 服用消炎镇痛药 左下第2磨牙开髓引流 拔除左下第3磨牙 针刺镇痛
组织学评价 再次手术翻开观察 牙周探诊 放射学检查 患者的主观感受
关系检查 左下颌第一恒磨牙X线标准牙片摄影 牙周组织情况检查 牙髓活力试验 邻牙及牙列检查 拆除全部原充填体，检查龋洞情况 对颌牙检查
探诊检查的对象包括牙齿、牙周和窦道等 探诊可准确区别活髓牙和死髓牙 探诊可清晰地区分牙髓炎的程度 牙周探诊时探针与牙体长轴方向平行 口腔检查牙周探诊时选择性挑选某些位点进行探测 探诊时力度适中
患牙远中已行银汞充填的Ⅰ类洞 患牙远中已行银汞充填的Ⅱ类洞 患牙远中已行银汞充填的Ⅲ类洞 患牙远中已行银汞充填的Ⅳ类洞 患牙远中已行银汞充填的Ⅵ类洞
至少隔离暴露3个以上的牙 隔离左上第1前磨牙至右上第1前磨牙 隔离第1磨牙至对侧侧切牙 隔离范围越大越好 与根管治疗时橡皮障隔离类似 可与楔子配合使用
浅龋 中龋 牙本质过敏 逆行性牙髓炎 可复性牙髓炎
牙龈切除术 改良性Widman翻瓣术 截根术 牙半切术 引导性组织再生术
肌激动器（activator） 功能调节器（FR） 双
垫矫治器（twinblock） 双曲唇弓矫治器 Herbst咬合前导矫治器
观察至恒牙列拔牙矫治 不拔牙矫治，功能性矫治器前导下颌 头帽式肌激动器 固定矫治器 头帽、口外唇弓
口腔黏膜梅毒斑 口腔黏膜结核 重型阿弗他溃疡 创伤性溃疡 口腔癌
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