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印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。

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印制电路板按其结构可以分为印制电路板印制电路板印制电路板印制电路板

具有挠性能折叠弯曲卷绕自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为印制电路板

双面多层软性

印制电路板装配图上的虚线表示

波峰焊焊接中印制电路板预热方式有和两种预热的温度一般以为宜预热时间约为

印制电路板不能放应放入特别是装有锂电池的印制电路板要一块块隔开放其焊接面不能放在上以免电池正负极短路

目前采用较多的自动焊接设备为焊机它适用于大面积大批量印制电路板的焊接

波峰半自动普通氩弧焊

在印制电路板的层画出的封闭多边形用于定义印制电路板形状及尺寸

Multi Layer Mechanical Layers Top Overlay Bottom Overlay

一般印制电路板安装导线应选用电烙铁的烙铁头温度为

300~400℃ 300℃ 400℃ 400~500℃

印制电路板上的元器件拆方法有

印制电路板上都涂上阻焊剂

精度越高的印制电路板其使用的铜箔的厚度

印制电路板不能叠放应放入运转箱特别是装有锂电池的印制电路板要一块块隔开放其焊接面不能放在金属物上以免

在安装印制电路板时应佩戴并避免接触印制电路板上的电子元器件

手套防静电手环工具专用钥匙

印制电路板与钎料波峰的倾角一般为度

5º 8º 9º 6º

在印制电路板的层画出的封闭多边形用于定义印制电路板形状及尺寸

印制电路板是用粘合剂把压粘在绝缘基板上制成的

助焊剂铜箔阻焊剂焊料

在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为

单面印制电路板双面印制电路板多层印制电路板

印制电路板与钎料波峰的倾角一般为

5° 8° 7° 60

单面印制电路板一般将公共地线布置在印制板的且各条印制导线之间要避免和双面印制电路板两面的印制导线应避

印制电路板的手工焊接时间一般不易超过秒

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