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咬合关系不正常 咀嚼过硬食物 粘固剂使用不当 金属选择不当 基牙预备间隙不足
继发龋 牙髓炎 金属微电流刺激 黏固剂选用不当 意外穿髓或管壁侧穿
咀嚼过硬食物 基牙预备间隙不足 金属选择不当 粘固剂使用不当 咬合关系不正常
继发龋 牙髓炎 金属微电流刺激 黏固剂选用不当 意外穿髓或管壁侧穿
牙髓炎 咬合创伤 牙龈退缩 粘固剂溶解或脱落 金属微电流刺激
继发龋 牙髓炎 金属微电流刺激 黏固剂选用不当 意外穿髓或管壁侧穿
牙髓温度测试 X线牙片检查 检查全冠密合性 牙髓电活力测试 拆除修复体
牙髓炎 咬合创伤 牙龈退缩 牙周炎 金属微电流刺激
金属全冠修复 嵌体冠修复 去髓后桩冠修复 3/4冠修复 金瓷冠修复
检查咬合 拆除修复体 X线牙片检查 冠边缘贴合情况 温度测试与牙髓治疗
金属选择不当 咀嚼过硬食物 粘固剂使用不当 基牙预备间隙不足 咬合关系不正常
咀嚼过硬食物 基牙预备间隙不足 金属选择不当 粘固剂使用不当 咬合关系不正常
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继发龋 牙髓炎 金属微电流刺激 黏固剂选用不当 意外穿髄或管壁侧穿
金属全冠 金属嵌体 瓷嵌体 桩核+金属全冠 桩核+金属烤瓷全冠
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继发龋 牙髓炎 金属微电流刺激 黏固剂选用不当 意外穿髓或管壁侧穿