制作可摘局部义齿填补倒凹的材料是-X题卡

确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫

浸湿模型并用毛巾擦干从龈缘向抬方方向填补倒凹导线以上的非倒凹区，尤其是殆支托窝内不能填补人造石填补牙冠轴面倒凹时，调拌刀的平面与牙长轴保持一致用小排笔沿就位道方向，从龈向将牙冠轴面所填的人造石表面刷平

测量基牙大小测量基牙高度制作义齿卡环填塞倒凹确定可摘局部义齿的最佳就位道

磷酸盐琼脂普通石膏硬石膏超硬石膏

填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹填补邻缺隙牙邻面的倒凹调倒凹法均凹法

磷酸盐琼脂普通石膏硬石膏超硬石膏

制作可摘局部义齿支架制作蜡型了解余留牙的倒凹情况在模型上作出义齿的最终设计便于用分析杆观测模型

填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹填补邻缺隙牙邻面的倒凹调倒凹法均凹法

填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹填补邻缺隙牙邻面的倒凹调倒凹法均凹法

填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹填补邻缺隙牙邻面的倒凹调倒凹法均凹法

导线外形高点线缺失牙数目基牙牙冠的长短倒凹的大小

磷酸盐琼脂普通石膏硬石膏超硬石膏

增加卡环数目修整基牙以加深倒凹选择弹性限度小的材料制作卡环分散基牙改变就位道，减小制锁角

制作可摘局部义齿填补倒凹的材料是