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由于器件机械结构接触不良、虚焊和表面氧化、材质磁性导体和射频传导面 的污染、工艺及设计因素引起的非线性,在两个或更多的频率混合在一起产生的 寄生杂散信号所代表的性能指标是指

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短路  过载  接触不良  铁芯发热  散热不良  
导体或接地壳体上的毛刺放电  盆式绝缘子/绝缘件表面  GIS和罐式断路器罐体外表脏污  屏蔽接触不良  
采用电焊;  加接触良好的固体材料;  磨光表面;  加导热液体并挤压  
氧化腐蚀  材质性能改变  周围温度过高  日照太阳辐射  
接触电阻很大  造成接触不良  接触电阻小  没有区别  
系统异常  接触不良引起放电  套管表面或导体菱角电晕放电  铁芯结构松动  
CPU  电源  卡座虚焊  软件  卡与卡座接触不良  
交换检测法  硬件插拔法  升温法  敲击法  
垂直、水平方向摇摆和前后拉动  上下、左右方向拉动和旋转  揉搓或拉拽  以上均不正确  
短路、过载  接触不良  铁芯发热  散热不良  
交流接触器接触不良  电抗绕组短路  焊接电流控制器接触不良  电缆接线柱与焊件接触不良  铁心绝缘破坏, 涡流增大  
焊丝与焊件未形成电接触  焊接电源未接通  电源接触器接触不良  焊丝与焊件接触不良  焊接回路无电压  
电气接头表面污损,接触电阻增大  电气接头长期运行,产生导电不良的氧化膜,未及时消除  电气接头因振动或冷热变化的影响,使连接处松动  铜、铝排相接时或铜、铝导线相接时,由于接头处理不好等  

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