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充填时未垫底 备洞时产热过多 深龋使用刺激性较强的消毒药物. 充填时接触点恢复不良 备洞时意外穿髓
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继发龋 可复性牙髓炎 急性牙髓炎 慢性牙髓炎 根尖周炎
继发龋 可复性牙髓炎 急性牙髓炎 慢性牙髓炎 根尖周炎
充填材料选择不当 充填体边缘微渗漏 充填未垫底 牙髓状态判断不正确 窝洞边缘存在无基釉
继发龋 可复性牙髓炎 急性牙髓炎 慢性牙髓炎 根尖周炎
不治疗 调牙合 脱敏 牙髓治疗后全冠修复 备洞充填
充填未垫底 牙髓状态判断不正确 操作不当 充填材料选择不当 充填体悬突
调观察 更换充填材料 开髓开放 安抚治疗 给抗炎镇痛药
备洞时刺激牙髓 充填体悬突 充填体高点 流电作用 充填时未垫底
继发龋 可复性牙髓炎 急性牙髓炎 慢性牙髓炎 根尖周炎
牙髓状态判断不正确 充填材料选择不当 充填未垫底 操作不当 充填体悬突
不治疗 调整咬合 脱敏 牙髓治疗后全冠修复 备洞充填
调观察 更换充填材料 开髓开放 安抚治疗 给消炎止痛药
充填时未垫底 备洞时产热过多 深龋使用刺激性较强的消毒药物 充填时接触点恢复不良 备洞时意外穿髓
调观察 更换充填材料 开髓开放 安抚治疗 给消炎止痛药