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半导体制造类企业的关键风险是（）。

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通常在半导体中掺入微量元素制成掺杂半导体.掺杂半导体分为N型和 _____型两类.

写出三种半导体制造业的金属和合金和

从半导体制造来讲晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是和

下列关于电阻的说法中错误的是

半导体是导电性能介于导体和绝缘体之间的一类材料将导体和绝缘体混合就可以制成半导体超导体的实际应用会给人类带来很大的好处发电机的线圈如能用超导体制成，就可以装配成质量小、功率大、效率高的发电机

下列说法不正确的是

原子内部结构与太阳系相似利用超导体可以制成发热效率极高的发热丝半导体有许多的特性，人们利用半导体制造出各种各样的电子设备手机是利用电磁波来进行通讯的

因半导体中掺加的杂质不同含杂质半导体可分为________型半导体和________型半导体两类8

热电阻是利用与温度呈现一定函数关系的金属导体或半导体制成的感温元件

金属导体半导体电阻绝缘体

制造霍尔元件的半导体材料中目前用的较多的是锗锑化铟砷化铟其原因是这些

半导体材料的霍尔常数比金属的大半导体中电子迁移率比空穴高半导体材料的电子迁移率比较大 N型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件

在半导体制造技术中高k介质和低k介质各自应用在什么地方为什么

在半导体制造工艺中往往把减薄划片分片装片内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为

沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片的不希望有的物质

功能成品率物理性能电学性能外观

半导体材料可根据其性能晶体结构结晶程度化学组成分类比较通用的则是根据其化学组成可分为半导体半导体固溶

在半导体制造中熔断丝可以应用在

MOS栅极保护性元件电容器极板制造只读存储器PROM 晶圆背面电镀

单晶硅棒和PN结的制造技术等与以及等半导体制造技术有较多共同部分且历史悠久实际业绩突出

在本征半导体中掺入杂质的目的是

提高半导体的导电能力降低半导体的导电能力制造出合乎要求的半导体材料，用来生产半导体器件产生PN结

在半导体制造业中最早的互连金属是在硅片制造业中最普通的互连金属是即将取代它的金属材料是

下列不属于半导体制造企业主要事故的是

火灾爆炸烟熏污染电力中断洪水

信息技术协议规定对加入该协议的国家和地区进口的电脑电信设施半导体半导体制造设备软件和科学仪器六大类信

IC卡采用了当今最先进的半导体制造技术和信息安全技术IC卡相对于其他种类的卡特别是磁卡具有很多优点

制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片称为硅片或在硅片制造厂由硅片生产的半导体产品又被称为或

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