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外用混悬剂应易于涂布 混悬剂形成疏松的絮状聚集体的过程称为絮凝 向混悬剂中加入高分子助悬剂可增加介质黏度,并减少微粒与分散介质之间的密度差 分散相浓度降低,混悬剂的稳定性下降 冷冻可破坏混悬剂的网状结构,也可使稳定性降低
混悬剂的微粒荷电,电荷的排斥力会阻碍微粒的聚集 加入适当电解质,可使f~电位降低 混悬剂的微粒形成絮状聚集体的过程称为絮凝 为形成絮凝状态所加入的电解质称为反絮凝剂 为了使混悬剂恰好产生絮凝作用,一般应控制ξ电位在20-25mV范围内
混悬剂形成疏松的絮状聚集体的过程称为絮凝 向混悬剂中加入高分子助悬剂可增加介质黏度,并减少微粒与分散介质之间密度差 外用混悬剂应易于涂布 分散相浓度降低,混悬剂的稳定性下降 冷冻可破坏混悬剂的网状结构,也可使稳定性降低
混悬剂的微粒荷电,电荷的排斥力会阻碍微粒的聚集 加入适当电解质,可使ξ—电位降低 混悬剂的微粒形成絮状聚集体的过程称为絮凝 为形成絮凝状态所加入的电解质称为反絮凝剂 为了使混悬剂恰好产生絮凝作用,一般应控制ξ—电位在20~25mV范围内
加入适当电解质,可使ξ电位降低 为形成絮凝状态所加入的电解质称为反絮凝剂 混悬剂的微粒形成絮状聚集体的过程称为絮凝 混悬凝剂的微粒荷电,电荷的排斥力会阻碍微粒的聚集 为了使混悬凝剂恰好产生絮凝作用,一般应控制ξ电位在20~25mV范围
加入适当电解质,可使ξ电位降低 为形成絮凝状态所加入的电解质称为絮凝剂 混悬剂的微粒形成絮状聚集体的过程称为絮凝 混悬剂的微粒带有的电荷的排斥力会阻碍微粒的聚集 为了使混悬剂恰好产生絮凝作用,一般应控制ξ电位在20-25mV范围内
混悬剂的微粒荷电,电荷的排斥力会阻碍微粒的聚集 加入适当电解质,可使 ξ—电位降低 混悬剂的微粒形成絮状聚集体的过程称为絮凝 为形成絮凝状态所加入的电解质称为反絮凝剂 为了使混悬剂恰好产生絮凝作用,一般应控制 ξ—电位在 20~25mV范围内
加入适当电解质,可使ζ电位降低 为形成絮凝状态所加入的电解质称为反絮凝剂 混悬剂的微粒形成絮状聚集体的过程称为絮凝 混悬凝剂的微粒荷电,电荷的排斥力会阻碍微粒的聚集 为了使混悬凝剂恰好产生絮凝作用,一般应控制ζ电位在20~25mV范围
混悬剂的微粒荷电,电荷的排斥力会阻碍微粒的聚集 加入适当电解质,可使ξ~电位降低 混悬剂的微粒形成絮状聚集体的过程称为絮凝 为形成絮凝状态所加入的电解质称为反絮凝剂 为了使混悬剂恰好产生絮凝作用,一般应控制ξ电位在20~25mV范围内
加入适当电解质,可使ζ电位降低 为形成絮凝状态所加入的电解质称为絮凝剂 混悬剂的微粒形成絮状聚集体的过程称为絮凝 混悬剂的微粒带有的电荷的排斥力会阻碍微粒的聚集 为了使混悬剂恰好产生絮凝作用,一般应控制ζ电位在20~25mV范围内